Behind the Chart | FORM基本面研究(31 Oct 2025)

Disclaimer：
本欄目主要分享產業資訊與公司基本面觀察，部分內容通過AI協助產出，可能存在資料遺漏或偏差。
所有分析皆基於發佈時可取得之公開資訊，未必能即時反映公司後續動態。
所有內容僅供參考，不構成任何投資建議。

圖表走勢

周線圖

日線圖

🧩這家公司是做什麼的？

 一句話解釋

FormFactor 是幫「晶片」做健康檢查的公司。

它不造晶片、也不設計晶片，但在晶片「出生」前，它負責幫每一顆晶片測試：
👉 功能對不對？
👉 電流正常嗎？
👉 發熱穩不穩？
👉 哪些是好晶片、哪些要淘汰？

只有通過 FormFactor 測試的晶片， 才能被切下來、封裝、出廠，最後變成我們手機、電腦或 AI 伺服器裡的「心臟」。

💡 所以 FormFactor 的產品本質上是： 「測晶片好壞的檢測工具」。

⚙️ 它的客戶是誰？

• 晶圓代工廠（像台積電、三星）
• 記憶體廠（像美光、SK 海力士）
• AI晶片設計公司（像 NVIDIA、AMD）

他們生產晶片前後都要用 FormFactor 的設備來測試品質。

🧠 舉個例子

想像台積電剛生產完一整片晶圓， 上面有幾千顆「AI 晶片胚胎」。在切割前，FormFactor 的探針卡會「一指神功」地逐一測試：

• 哪些可以用？
• 哪些短路？
• 哪些效能不合格？

這樣客戶就不用浪費時間去封裝壞晶片，能省下幾百萬美元的生產成本。

💰 它有哪些產品？

💡 第一類：Probe Cards（探針卡）

🧠 👉 FormFactor 的主力產品，占營收約 70～80%。

✳️ 它是什麼？

探針卡上面有成千上萬根極細的金屬針，可以「摸」晶圓上每一顆晶片的電性接點。

✳️ 功能：

• 給晶片通電，測它是否能正常工作。
• 偵測短路、訊號錯誤、性能異常，幫晶圓分出「好晶片」和「壞晶片」。 

⚙️ 第二類：Probe Systems（探針台／量測系統）

🧰 👉 這是給研發部門、實驗室、工程師用的「測試平台」。

✳️ 它是什麼？

一台桌上型或機架式的機器，上面裝著探針頭、顯微鏡、電性測試儀器。工程師把晶圓放上去，就能進行開發、測試與失效分析。

✳️ 功能：

• 幫助晶片設計工程師測試晶片電性、溫度、壽命等。
• 用於研發新製程時的前期驗證，也能檢查失效晶片的故障點。

🌡️ 第三類：Thermal Systems（溫控系統）

🌡️ 👉 幫助晶片在「極端環境」中測試性能的裝置。

✳️ 它是什麼？

晶片在使用時會面臨不同溫度、壓力環境，這些設備模擬「極冷」或「超熱」情況，確保晶片穩定。

✳️ 功能：

• 測試車用、航太、軍規晶片的穩定度與可靠性。
• 幫助驗證封裝、焊點、材料的耐熱性。

📏 第四類：Metrology / Measurement Solutions（輔助產品）

🔬 👉 輔助測試的「精密測量工具」與軟體。

✳️ 功能：

• 檢測晶片接觸點的精度、壓力、電流變化。
• 提供測試數據分析與良率報告。
• 整合 AI／軟體進行自動測試優化。

總結來說，FormFactor 的產品就是晶片的“體檢儀器”。

探針卡是聽診器、探針台是診療床、溫控系統是實驗室環境控制器。

沒有它，晶片廠就不知道哪顆晶片能用、哪顆是壞的。

💡 這家公司的商業模式是怎麼樣的？ 

它怎麼賺錢？ 

💡 重點：
FormFactor 的產品生命周期長（3～5 年）， 但每當晶片技術升級（例如從 HBM3 → HBM4，或製程 5nm → 3nm）， 晶圓廠就必須買新探針卡。
👉 這種「製程升級週期」就是 FormFactor 的成長引擎。

投資風險

① 半導體景氣循環風險

• FormFactor 的收入來自晶片廠的設備支出。
• 一旦市場進入「晶片庫存過多」、「晶片價格下跌」的時期， 晶片廠就會減少資本開支（CapEx），導致 FormFactor 訂單下降。
• 舉例：2022～2023 年記憶體市況低迷時，美光和三星縮減支出， FormFactor 的營收也出現明顯放緩。
  

② 技術升級壓力大（必須持續研發）

• 晶片製程從 7nm → 5nm → 3nm → 2nm，測試難度越來越高，探針要更細、更精準。
• 若公司研發速度跟不上晶片技術變化，可能被客戶轉單給其他廠（如 Technoprobe）。
•  每一代探針卡的設計都需要重新開發，研發成本高、周期長。

③ 客戶集中風險

• 主要客戶集中在少數幾家巨頭，例如：台積電、三星、美光、英特爾、SK 海力士。
• 若其中一大客戶削減投資、延後出貨， 對 FormFactor 的營收會有直接影響。

④ 市場競爭與價格壓力

• 全球主要競爭對手是義大利 Technoprobe，它在 HBM 和邏輯探針卡市場追得很快。
• 若競爭加劇、客戶要求降價， FormFactor 的毛利率可能被壓縮。

⑤ 政策與地緣風險

• FormFactor 的主要生產基地在美國與亞洲， 若美中科技戰升溫、出口限制增加（例如設備出口受限）， 可能影響中國市場業務或供應鏈。

⑥ 高估值與股價波動風險

• 因為市場把它視為「AI 晶片供應鏈概念股」， 股價容易隨 AI 熱潮上漲、但也容易修正。
• 若短期 AI 投資降溫，股價波動會大於基本面變化。
  
  

投資前景

① AI 晶片與 HBM（高頻記憶體）需求爆發

• AI 伺服器用到的 GPU（如 NVIDIA、AMD）和高頻記憶體 HBM 需要密集測試。
• 每顆晶片在封裝前都要做多層電性測試， FormFactor 的探針卡正是這個階段的關鍵設備。
  → 越多 AI 晶片生產，就越多測試設備需求。

② 先進封裝（3D IC / Chiplet）帶來新商機

• 越來越多晶片採用「堆疊」與「整合封裝」技術，測試變得更難、更精密。
• FormFactor 已與 Tokyo Electron、Advantest 合作推出 Triton 矽光子測試平台，搶占先進封裝測試新市場。

③ 高技術門檻與品牌信任度

• 探針卡誤差容忍度僅幾微米， 技術難度極高，轉換供應商成本大。
• 客戶一旦認證 FormFactor 的產品，通常會長期合作。
  → 這給了公司穩定的訂單與高毛利率。
  

④ 成本結構優化、毛利回升

• 近幾季公司主動裁員、優化製造流程、擴大自動化。
• 毛利率已從 2024 年的 41% 回升至接近 45%， 管理層設定目標是恢復到 47% 非 GAAP 毛利率水準。  → 這代表獲利彈性正在增強。

⑤ 新廠布局與產能彈性

• 德州 Farmers Branch 新工廠將成為核心製造與成本中心，可擴充產能、降低運輸與勞動成本。
• 這將讓公司更能滿足 AI 晶片爆量時的需求高峰。

⑥ 財務穩健、現金流充足

• 截至 2025 年，公司手上有超過 $3 億美元現金、幾乎沒有長期負債。
• 財務結構健康，能持續投資研發與擴產。
  
  

可以說，FormFactor 的風險： 跟著半導體景氣一起起伏。

FormFactor 的前景： 跟著 AI、HBM、先進封裝一起爆發。

它不是最耀眼的 AI 明星， 但它是「AI 晶片誕生前不可或缺的品質守門員」。

🚀 競爭對手（已在美股上市的公司）

🤝 跟對手比一比

FORM在它所專精的那個領域 —— 晶圓級測試（Wafer-Level Testing）裡，技術壁壘是最深、技術含量是最高的；

但要注意 ⚠️：它「不是全半導體測試產業最強」，而是在特定環節裡最強。

🧩 半導體測試其實分三階段

所以，FormFactor 不是整個測試產業最強，但在「晶片誕生最早期那一關」技術最深。

🧠 為什麼說它的技術壁壘高？

1️⃣ 探針卡技術極難

• 每張探針卡上有幾萬根針，要在微米級精度同時接觸晶片上成千上萬個接點。
• 壓太大會壓壞晶片、太小又接觸不到。
  
• 而且電信號要穩、反應速度快、針頭耐磨。

 ➡️ 這種工藝世界上能做好的公司不到三家（FormFactor、Technoprobe、MPI）。

2️⃣ 研發門檻高、轉換成本高

• 客戶（像台積電、美光、三星）要導入一套新探針卡，要經過幾個月甚至一年的驗證。
• 一旦用上了，很難換別家，因為重新驗證成本太高。

 ➡️ 這形成了 長期客戶黏性 + 技術壟斷性。

3️⃣ AI / HBM / 先進封裝讓技術更難

• 新一代晶片（HBM、AI GPU、Chiplet）需要更密集的測試點、更高頻訊號。
• FormFactor 在這類應用的探針卡（HBM4、Co-packaged Optics）技術領先。
  
  

🧱 與其他三家比的技術實力層級（簡單比喻）

👉 所以在「測試精度」、「微尺度工藝」、「技術難度」上，FormFactor 確實是最強的那一個。
但它的範圍窄、規模小。
Teradyne 技術廣；Amkor、Cohu 技術沒那麼深，但體量大、業務穩定。

💬 一句話總結

FormFactor 是半導體測試世界裡的“顯微鏡專家” — 做的範圍小，但做到極致。

它在晶圓級探針測試技術上幾乎是世界前三，有非常強的技術壁壘與客戶黏性。

但要記得，它不像 Teradyne 那樣「全方位巨頭」，而是「專精某一塊的隱形冠軍」。

FormFactor 的護城河 = 技術 + 客戶黏性 + 精密製造能力 + 長研發週期。

它不是靠品牌、行銷或價格取勝， 而是靠「你做不出來、我做了十幾年才搞定」的技術壁壘。